包覆金纳米颗粒，金纳米颗粒包裹在其他材料的外壳中

包覆金纳米颗粒是将金纳米颗粒包裹在其他材料的外壳中，以形成复合材料的一种技术。这种包覆结构可以增强金纳米颗粒的稳定性和分散性，同时拓展其应用领域。介孔二氧化硅包覆金纳米颗粒是一种常见的包覆形式，介孔二氧化硅具有高表面积和大孔道结构，可作为载体将金纳米颗粒固定在其表面或孔道内。此外，介孔二氧化硅表面的官能团还可用于进一步修饰或功能化，以满足不同应用需求。包覆金纳米颗粒在生物医学、催化剂、传感器等领域具有潜在的应用价值。

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