DSPE-PEG-MAL的制备方法,MW:2000
产品名称:DSPE-PEG-MAL,MW:2000
产品简介:
制备方法
DSPE-PEG-MAL 是由磷脂 DSPE、分子量为 2000 的 PEG 和马来酰亚胺(MAL)端基组成的两亲性聚合物。其合成通常遵循以下步骤:
PEG 的修饰:选用 MW 为 2000 的氨基或羟基端 PEG,与马来酰亚胺活性酯反应,引入 MAL 基团。
偶联 DSPE:将 DSPE 与 PEG 的另一端通过酯化或酰胺化方式连接,形成最终的 DSPE-PEG-MAL。
合成过程中需保持无水、避光等条件,以防止马来酰亚胺基团水解或失活。最终产物经层析分离与冷冻干燥等手段纯化。
应用方向
DSPE-PEG-MAL 的主要特点在于其末端的马来酰亚胺基团,可与巯基反应形成稳定的硫醚键,常用于巯基功能分子的偶联。主要应用如下:
功能化脂质体构建:在脂质体表面引入马来酰亚胺后,可与具有巯基的多肽、蛋白等连接,用于提高载体的识别能力。
表面修饰与界面工程:用于修饰金属、聚合物、玻璃等表面,使其可进一步与含巯基的分子接枝。
生物结合实验:广泛用于构建免疫复合物或识别探针,特别适用于抗体/抗原与金属纳米粒子的连接。
载药系统开发:与含巯基的小分子、肽段共价连接,实现特异性的载体-药物组合设计。
其 PEG 主链赋予了良好的溶解性和空间稳定性,而 MAL 端基则确保了与巯基化物的高效连接,使其在多种纳米结构修饰、靶向载体构建等方面有着广泛的适用价值。
品牌简介:
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