DBCO修饰载玻片的化学结构

DBCO修饰载玻片的化学结构

DBCO（Dibenzocyclooctyne，二苯并环辛炔）是一种用于铜离子自由“点击”反应（SPAAC：应变促进的炔–叠氮环加成）的高活性炔基分子。DBCO修饰的载玻片在无需催化剂条件下可快速与叠氮化合物反应，是构建生物兼容表面和活性阵列平台的理想材料。

化学结构描述：

DBCO分子结构为一个应变八元环炔基骨架，两端连接苯环。其高环应力使得炔基即便在室温下也能与叠氮反应。结构简式如下：

DBCO:C₁₆H₁₂–C≡C(应变结构)

修饰方法：

将经过氨基修饰的载玻片（如APTES处理后）与DBCO-NHS酯在DMSO或PBS缓冲液中反应（pH7.4，室温，1–2小时），形成稳定的酰胺键，终实现DBCO功能化。

优势与应用：

无需铜催化：SPAAC反应无需Cu⁺，生物相容性高，适合在体条件或细胞体系中进行。

高反应速率：DBCO与叠氮快速高效反应，适合高通量阵列构建、细胞追踪、生物正交标记等。

构建点击界面：表面可与叠氮化的DNA、抗体、荧光探针等快速点击连接，实现定向固定与荧光标记。

DBCO修饰载玻片通过其高应力炔结构实现快速、高选择性且无金属污染的偶联反应，是构建生物芯片和功能表面的新一代点击化学平台。

名称：DBCO修饰载玻片

纯度：95%+

性状：基于不同的分子量，呈白色 / 类白色固体，或液体。

溶剂：溶于二氯甲烷、DMSO、水等常规有机溶剂。

储藏条件：-20°C干燥避光保存

包装规格：50mg  100mg  250mg  500mg（按需提供）

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