AC-PEG2000-DSPE是一种具有活性巯基功能的脂质修饰聚合物

产品名称：AC-PEG2000-DSPE

产品简介：

AC-PEG2000-DSPE是一种具有活性巯基功能的脂质修饰聚合物，由N-乙酰半胱氨酸（AC，Acetylcysteine）、聚乙二醇（PEG，分子量2000）和1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺（DSPE）组成。该分子结构结合了PEG的亲水性与DSPE的疏水性，具备良好的两亲性，可以自组装形成稳定的脂质体、胶束或纳米颗粒结构，在水相中表现出良好的分散性和稳定性。

AC-PEG2000-DSPE的一个显著特点是其末端的AC基团，具备较强的还原性巯基功能，能够与多种生物分子进行共价结合，尤其适合用于构建靶向递送系统、生物探针修饰及纳米载体表面功能化等应用。N-乙酰半胱氨酸不仅提供巯基功能，还具备一定的水溶性和生物相容性，提升了整体体系的反应效率和稳定性。

在脂质体制备中，AC-PEG2000-DSPE可掺杂于磷脂双分子层中，通过PEG链实现表面修饰，提供空间屏障作用，减少颗粒间聚集，延长体系稳定时间，同时其巯基可进一步用于后续修饰，如与金纳米粒子、酶、抗体或其他小分子通过硫醇化学进行偶联。由于PEG分子的柔性和水溶性，它还能有效降低非特异性结合。

该材料适用于多种研究领域，包括靶向递送系统构建、表面功能化修饰、纳米平台的制备以及生物成像探针的开发。其使用方式灵活，能在有机溶剂或水相中使用，易于与其他脂质类或高分子材料协同作用。AC-PEG2000-DSPE也常用于研究聚合物-脂质复合结构、药物缓释系统的开发等方向。

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编写：由良林生物kx提供，产品仅限科研使用。

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