DSPE-PEG-AC是一种两亲性嵌段共聚物，MW:2000

产品名称：DSPE-PEG-AC，MW:2000

产品简介：

DSPE-PEG-AC 是一种两亲性嵌段共聚物，结构由DSPE（1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺）与PEG链段（聚乙二醇，分子量约2000 Da）通过共价键连接，PEG末端修饰有活性酰基（Acyl，通常为NHS酯形式），便于与含氨基的分子或生物大分子进行共价偶联。该材料常用于脂质体、胶束、纳米粒等载体系统的表面修饰和功能化处理。

DSPE 部分为典型的磷脂分子，具有良好的膜嵌入能力，能稳定插入磷脂双层或脂质体结构中，帮助将PEG链引导至体系表面。PEG-2000 具有较长的链长，可在颗粒表面形成疏水屏障，提升分散性和稳定性，同时降低非特异性结合和表面蛋白吸附的可能性，有助于提高其在复杂环境中的适用性。

PEG 末端的酰基活性基团通常为NHS酯或马来酰亚胺结构，能够与蛋白质、小分子或多肽等含伯氨基的物质反应，形成稳定的共价连接。在脂质体定向修饰、靶向配体偶联及表面功能构建等领域具有实用价值。通过该结构设计，可实现定向修饰且保持其他成分的生物活性，有利于精细调控表面性质和靶向特性。

该聚合物整体为两亲性结构，能够在水相中自组装成聚集体或在膜系统中定向排列，常作为长循环脂质体或表面修饰纳米粒的构建模块之一。其物化稳定性良好，常规保存条件下可稳定存在。建议在使用前现配，避免活性酯水解。

在实验应用中，DSPE-PEG-AC 可与抗体片段、肽、寡核苷酸等生物配体反应，用于制备功能性纳米体系或靶向递送平台，在载体构建和表面工程设计中具有广泛使用价值。

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编写说明：

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