DBCO-PEG4-三乙氧基硅烷，2353410-02-1的结构式

2025-06-27 分享

英文名 DBCO-PEG4-triethoxysilane

CAS号 2353410-02-1

分子量 755.97

分子式 C39H57N3O10Si

熔点 N/A

DBCO-PEG4-triethoxysilane

DBCO-PEG4-三乙氧基硅烷是一种兼具生物正交反应能力与表面修饰功能的高端化学试剂。其分子结构融合了三部分：DBCO（Dibenzocyclooctyne）基团、四聚乙二醇 (PEG4) 链及三乙氧基硅烷 (Triethoxysilane) 官能团。DBCO 部分具备高度环张力的炔基结构，能够与叠氮基团通过应变促进无铜点击反应 (SPAAC) 高效偶联，即使在活细胞环境下也无需催化剂，避免了铜离子带来的毒性问题。

PEG4 链不仅提升了分子的水溶性，还增加了柔韧性，降低偶联过程中的空间位阻，减少非特异性吸附。这使得 DBCO-PEG4-三乙氧基硅烷在复杂生物或材料环境中具有更优的适用性。

特点是其三乙氧基硅烷官能团。该基团能与玻璃、二氧化硅、硅片或其他富含羟基的无机材料表面发生水解缩合反应，形成牢固的共价 Si–O–Si 键。这使得 DBCO-PEG4-三乙氧基硅烷成为表面修饰化学的重要试剂，广泛应用于制备功能化芯片、传感器、生物芯片、纳米材料以及微流控器件等。