DBCO-PALA-b-PEG,DBCO-聚硫辛酸-聚乙二醇,二苯并环辛炔-聚硫辛酸-聚乙二醇
DBCO-PALA-b-PEG,DBCO-聚硫辛酸-聚乙二醇,二苯并环辛炔-聚硫辛酸-聚乙二醇
中文名:二苯并环辛炔-聚硫辛酸-聚乙二醇
英文名:DBCO-PALA-b-PEG(Dibenzocyclooctyne-Poly(Lipoic Acid)-block-PEG)
简称:DBCO-PALA-b-PEG
基本描述
DBCO-PALA-b-PEG 是一种由二苯并环辛炔(DBCO)、聚硫辛酸(PALA,Poly(Lipoic Acid))以及聚乙二醇(PEG)组成的嵌段型功能化聚合物。该材料结合了 DBCO 的点击化学反应能力、聚硫辛酸的多硫键结构特点以及 PEG 的亲水性能,可用于构建具有多功能特征的聚合物体系。
DBCO 是一种常用的无铜点击化学功能基团,其张力炔结构能够与叠氮基团发生应变促进环加成反应(SPAAC),形成稳定的三唑连接结构。该反应具有较高选择性,并且通常不需要金属催化剂。
聚硫辛酸(PALA)来源于硫辛酸结构单元聚合形成的功能性聚合链,具有丰富的硫基相关结构,可提供材料表面修饰和结构调节能力。其聚合特性使其能够作为连接和组装模块参与功能材料构建。
PEG 链段具有良好的亲水性、生物相容性和柔韧性,可改善聚合物整体分散性能,同时提供稳定的亲水外层结构。
DBCO-PALA-b-PEG 通过嵌段聚合物设计,将点击化学、硫基功能结构和 PEG 修饰结合,实现多功能聚合物平台构建。

主要应用场景
DBCO-PALA-b-PEG 主要应用于功能化聚合物材料、纳米组装体系以及点击化学连接研究。
在高分子材料研究中,该聚合物可作为功能化构建单元,通过 DBCO 基团与叠氮修饰分子连接,实现聚合物体系进一步扩展。
在纳米材料构建领域,PALA 和 PEG 嵌段结构可用于调节材料的组装行为、表面性质以及分散特征。
此外,该材料还可用于研究嵌段聚合物设计、表面功能化方法以及基于点击化学的聚合物复合体系构建,为新型功能材料开发提供化学工具。
保存:冷藏
用途:科研
包装:固体/粉末/溶液
关于我们:
良林科研服务平台致力于有机分子及功能材料的定制开发与规模化制备,重点服务于药物递送与纳米靶向领域。现有产品体系涵盖合成磷脂、PEG功能化衍生物、嵌段共聚物、纳米金材料、磁性纳米颗粒、介孔结构材料、活性荧光染料、量子点以及点击化学相关试剂与大环配体等,产品性能稳定,应用广泛,可支持多学科交叉研究与产业转化需求。
相关推荐:
mPEG-TK-PLGA,
甲氧基聚乙二醇-酮缩硫醇-聚乳酸-羟基乙酸共聚物
mPEG-TK-PLA-Prot Mix,
甲氧基聚乙二醇-酮缩硫醇-聚乳酸-蛋白混合物
mPEG-TK-PEI-N3
甲氧基聚乙二醇-酮缩硫醇-聚醚酰亚胺-叠氮
mPEG-TK-PCL-FITC,
甲氧基聚乙二醇-酮缩硫醇-聚己内酯-异硫氰酸荧光素
MPEG-TK-OH,甲氧基聚乙二醇-酮缩硫醇-羟基