CPL-5(Cu) ，701198-24-5

CPL-5(Cu)（CAS: 701198-24-5）
介绍：
分子式：C24H14Cu2N6O8
分子量：641.49

CPL-5(Cu) (CAS: 701198-24-5)

结构与组成

CPL-5(Cu) 是一种铜基金属有机框架（MOF），由铜离子与有机配体组成。CPL-5(Cu) 的框架结构由铜离子通过配位与有机配体连接，形成一个三维的网络结构。该材料具有高孔隙度和较大的比表面积，适用于气体吸附和存储等应用。

性质

比表面积：CPL-5(Cu) 具有较大的比表面积，通常在1000 m²/g以上，使其具有较强的气体吸附能力。

热稳定性：该材料表现出较高的热稳定性，能够在较高温度下保持其结构完整性。

气体吸附性：CPL-5(Cu) 对二氧化碳（CO₂）、氮气（N₂）和甲烷（CH₄）等气体具有显著的吸附性能，尤其适合用于低温或低压条件下的气体存储。

合成方法

CPL-5(Cu) 通常通过溶剂热法或水热法合成。在合成过程中，铜源与有机配体在特定溶剂和温度条件下进行反应，形成稳定的金属有机框架结构。合成条件（如温度、时间和溶剂）会影响其孔隙性、比表面积和气体吸附能力。

应用

气体存储与分离：由于其优良的气体吸附能力，CPL-5(Cu) 可用于二氧化碳捕集、天然气存储和氮气分离等应用。

催化反应：铜离子赋予其催化活性，使CPL-5(Cu) 在有机反应和气体转化反应中表现出潜力。

环境保护：在环境治理领域，CPL-5(Cu) 可用于污染物去除、废气净化等。

配位金属：Cu
配体：二四吡啶基乙烯和吡嗪-2,3-二羧酸
孔径：0.6nm×0.8nm
BET比表面值：500 m²/g（CO2吸附）
形态：蓝色粉末

结构式：