Cu-THQ ，2243781-38-4

Cu-THQ（CAS: 2243781-38-4）
介绍：Cu-THQ是一种金属有机骨架（MOF）材料，由小型四氢氧基-1,4-醌（THQ）键合物与铜离子配位形成，具有二维蜂窝状层状结构。它表现出良好的稳定性，在空气中和水溶液中均能保持稳定，热分解温度约为160℃。

材料名称：Cu-THQ

其他名称：Cu-HHB

CAS：2243781-38-4 或 136013-96-2

应用：
电极电容材料：Cu-THQ具有电导率，因此可以用作电极电容材料。

电催化或氧化还原反应：Cu价态在充放电循环中发生变化，展现出潜在的电催化或氧化还原反应能力。
锂离子电池正极材料：二维Cu-THQ MOF具有丰富的孔隙率和氧化还原电化学活性，作为锂离子电池正极材料具有高可逆容量（387 mA h g-1）、比能量密度（775 Wh kg-1）和循环稳定性，超过了大多数基于MOF的可再充电储能正极材料。

Cu-THQ (CAS: 2243781-38-4)

结构与组成

Cu-THQ 是一种铜基金属有机框架，其框架由铜离子和四氢喹啉（THQ）配体组成。铜离子通过与THQ配体的配位作用形成一个稳定的三维网络结构。Cu-THQ 展现了高度的结构稳定性和良好的气体吸附性能，尤其在吸附小分子气体方面表现出色。

性质

气体吸附性：Cu-THQ 对多种气体，如氮气、二氧化碳、氢气等，具有较强的吸附能力。

热稳定性：该材料在较高温度下表现出较好的稳定性，能够维持其结构和吸附能力。

催化性能：铜离子作为催化位点，使得Cu-THQ 在催化反应中表现出了良好的催化性能，尤其在有机反应中具有潜在应用。

合成方法

Cu-THQ 通常采用溶剂热法或水热法合成。合成过程中，铜源和THQ配体在高温高压条件下反应，最终形成三维金属有机框架结构。合成条件的控制，如反应温度、反应时间等，直接影响到Cu-THQ的孔隙度和吸附性能。

应用

气体存储与分离：Cu-THQ 在二氧化碳捕集、氮气分离等气体存储和分离领域具有重要应用。

催化反应：铜离子提供了催化位点，使得Cu-THQ 在有机反应和气体转化反应中具有较高的催化活性。

环境保护：Cu-THQ 在气体净化、废气治理等环境领域有潜在的应用。