Cu-THQ ，2243781-38-4

Cu-THQ（CAS: 2243781-38-4）
介绍：Cu-THQ是一种金属有机骨架（MOF）材料，由小型四氢氧基-1,4-醌（THQ）键合物与铜离子配位形成，具有二维蜂窝状层状结构。它表现出良好的稳定性，在空气中和水溶液中均能保持稳定，热分解温度约为160℃。
应用：
电极电容材料：Cu-THQ具有电导率，因此可以用作电极电容材料。
电催化或氧化还原反应：Cu价态在充放电循环中发生变化，展现出潜在的电催化或氧化还原反应能力。
锂离子电池正极材料：二维Cu-THQ MOF具有丰富的孔隙率和氧化还原电化学活性，作为锂离子电池正极材料具有高可逆容量（387 mA h g-1）、比能量密度（775 Wh kg-1）和循环稳定性，超过了大多数基于MOF的可再充电储能正极材料。

材料名称：Cu-THQ

其他名称：Cu-HHB （不同配体得到的相同二维MOF结构）

CAS：2243781-38-4 或 136013-96-2

结构信息

单位分子式 C12O12Cu3 单位分子量 526.7592

配位金属 Cu 配体 四羟基苯醌（CAS：319-89-1）

孔径 1.1 nm 孔容 0.43 cm3/g

比表面 BET比表面  130 m2/g

模拟结构         

产品性状

产品形貌 深褐（黑）色粉末  

粒径 50-200nm

稳定性

1) Cu-THQ在空气中稳定，在水溶液中稳定 

2）热分解温度约160℃

保存和活化方法

1) 常温或低温条件下，干燥密封保存

2) 建议使用前80度（真空）烘箱活化12小时

其他特性

荧光:NA

应用领域

1) Cu-THQ具有良好的电导率，可作为电极电容材料

2) Cu价态在充放电循环中发生变化，具有潜在的电催化或氧化还原反应能力