DSPE-TK-COOH一种含磷脂骨架的氧化响应型功能化分子

DSPE-TK-COOH（二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-酮缩硫醇-羧酸）描述与性质

DSPE-TK-COOH是一种含磷脂骨架的氧化响应型功能化分子，由二硬脂酰磷脂酰乙醇胺（DSPE）通过酮缩硫醇（Thioketal, TK）键连接至羧酸末端（–COOH）。该分子兼具磷脂的自组装特性、TK键的ROS敏感性与羧基的化学活性，可用于构建氧化应激响应型脂质体、智能纳米药物载体和功能性磷脂聚合物。我们提供这个产品，仅供科研，如有需要，欢迎咨询！

化学结构与性质：
DSPE-TK-COOH的结构由三个关键部分组成：

DSPE部分：由两个C18长链脂肪酸与磷脂酰乙醇胺构成，具有优良的生物相容性和双疏水链结构，可稳定嵌入脂质双层。

酮缩硫醇（TK）连接键：一种典型的氧化敏感化学键，在高ROS环境（如肿瘤细胞或炎症组织）下容易断裂。

羧基（–COOH）官能团：提供化学反应位点，可与含氨基分子反应生成酰胺键，实现药物、聚乙二醇（PEG）或肽分子的偶联。

物理化学性质：

两亲性结构：DSPE提供脂溶性基体，羧酸端提供亲水反应位点，使其能在水相中形成稳定的脂质体或纳米聚集体。

化学活性：羧基可通过EDC/NHS体系进行化学修饰，便于偶联多种功能分子。

响应性：TK键对ROS极其敏感，在氧化环境中发生断裂，使磷脂层失稳并释放药物分子。

稳定性：在正常生理条件下化学稳定，不易水解或氧化；仅在病理氧化条件下响应。

功能与应用：

氧化应激响应脂质体构建：DSPE-TK-COOH可掺入脂质体膜中，当暴露于ROS时，TK键断裂导致脂质体崩解，实现特异性释药。

磷脂功能化修饰：其羧基末端可进一步与PEG、肽、抗体或小分子药物偶联，构建靶向或可降解脂质。

纳米药物载体设计：常用于肿瘤、炎症等ROS水平升高的微环境下的响应性药物递送系统。

生物材料接口修饰：作为氧化可断裂的界面连接基，用于智能涂层、可控细胞黏附或药物释放表面。

总结：
DSPE-TK-COOH融合了磷脂的两亲性结构与TK键的氧化响应特性，羧基端提供进一步偶联和功能化的可能，是构建智能脂质体、响应型纳米药物载体和生物可降解膜材料的关键中间体。在药物控释、病理响应治疗以及生物功能膜设计中具有重要的研究与应用价值。

【基本信息】：

包装：标准瓶装形式

产地：陕西西安

用途：用于科研实验研究

储藏：请置于冷藏条件下保存

规格：提供50mg、100mg、250mg、500mg等规格

温馨提示：本产品为科研专用，严禁用于人体实验或医疗用途！

【关于我们】：

良林科研服务平台隶属于西安瑞胜生物科技有限公司，是专注于生物医药材料和纳米技术产品研发的专业品牌。我们提供高质量的有机化合物定制合成服务，并专注于药物传输、纳米靶向系统的研究材料供应。

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